تعمل شركة “أبل” هذه الفترة على تطوير هاتفها الجديد آيفون 17 إير، والذي تشير التسريبات إلى أنه قد يحمل لقب أنحف آيفون على الإطلاق، بسماكة لا تتجاوز 5.5 ملم فقط.
رغم أن التصميم النحيف يعطي الهاتف مظهرا أنيقا وفريدا، إلا أنه يفرض أمام الشركة تحديات صعبة، أهمها مشكلة الحرارة الناتجة عن المعالج القوي، بالإضافة إلى محدودية المساحة المخصصة للبطارية.
هنا يظهر الحل. فبحسب تقارير صحفية من كوريا الجنوبية، ابتكرت شركة LG Innotek تقنية هندسية جديدة تعرف باسم Copper Post، وتستعد “أبل” لاستخدامها في هواتفها القادمة.
على عكس الطريقة التقليدية التي تعتمد على كرات لحام صغيرة لربط المعالج باللوحة الأم، تعتمد هذه التقنية على أعمدة نحاسية دقيقة مزودة بكرات لحام صغيرة في أعلاها. النتيجة: تقليص حجم ركيزة أشباه الموصلات بنسبة قد تصل إلى 20%، مما يوفر مساحة أكبر داخل الهاتف.
ولا يتوقف الأمر عند ذلك، فالتقنية تسمح أيضا بزيادة قوة الترابط بين المكونات الداخلية وتساعد على تشتيت الحرارة بشكل أفضل. وهذا ما يمكن “أبل” من تشغيل شريحة A19 Pro القوية بكفاءة عالية داخل هيكل نحيف للغاية، دون التضحية بالأداء أو الاستقرار.
خطوة تجريبية قبل التعميم
اللافت أن “أبل” جربت هذه التقنية لأول مرة في هاتف iPhone 16e المخصص للأسواق الناشئة. وبعد نجاح التجربة، يبدو أنها قررت تعميمها في سلسلة هواتفها القادمة، بدءا من آيفون 17 إير.
شاشة أكثر تطورا
وبالإضافة إلى الحلول الحرارية، سيعتمد الهاتف الجديد على شاشة OLED متقدمة بتقنية LTPO التي تتميز باستهلاك أقل للطاقة. ومن المتوقع أن تتولى شركتا سامسونغ و إل جي مهمة توريد هذه الشاشات لأبل.
مستقبل التقنية
يرى محللون أن تقنية Copper Post لن تكون محصورة في آيفون 17 إير فقط، بل قد تمهد الطريق أمام مشروع “أبل” الكبير لإطلاق أول هاتف قابل للطي. ففي هذا النوع من الهواتف تصبح إدارة الحرارة وتوفير المساحة الداخلية تحديا أكبر، ما يجعل التقنية الجديدة عنصرا أساسيا في نجاحه.
